陕西普微电子科技有限公司    电子封装热沉材料    弥散铝铜(氧化铝铜)

弥散铝铜(氧化铝铜)

弥散强化铜合金又称氧化铝铜(Cu-Al2O3)是一种优异的高强、高导材料。由于纳米级Al2O3对基体铜的弥散强化作用,该合金具有高强度、高硬度、高导电率及高软化温度等特性。

       弥散强化铜合金又称氧化铝铜(Cu-Al2O3)是一种优异的高强、高导材料。由于纳米级Al2O3对基体铜的弥散强化作用,该合金具有高强度、高硬度、高导电率及高软化温度等特性。 其特点如下: 组织稳定,无相变。屈服强度和抗拉强度高。常温硬度高,随着温度升高,硬度下降幅度小,高温抗蠕变性能好。热、电传导率高。加工性能优良。软化温度高达930℃,是铜合金中比较高,但是低于钨铜(1000℃)导电率高达85%IACS,散热性能介于钨铜(220W/m.k)以及纯铜(390W/m-k)之间。强度高,疲劳性能和耐磨性能好。
       相对于无氧铜材料,弥散铜的硬度较高(HV>125),强度大(抗拉强度>350MPa),而无氧铜的对应数据HV40,250MPa。并且具有较高的软化温度。

 

   牌号       熔点       软化温度       密度g/cm3      热导率 W/(M.K)     热膨胀系数(10-6/K)  
  C15715     1083 ℃   800 ℃ 8.84 365 16.6
 C15725 1083 ℃ 830 ℃ 8.83 340 16.6

 

产品可表面处理为:镀镍、镀金、镀银等(全线产品均可激光打标)。

★备注:

我们可以根据客户的要求,提供从研发,生产,后期机加工,电镀等一系列电子封装服务。

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