陕西普微电子科技有限公司是以先进金属基复合材料加工技术为基础，专业从事半导体热沉材料、微电子封装管壳等相关产品的研发、生产、销售于一体的高科技技术型企业。
并与2022年9月搬入新厂房，占地面积1500平米，新建新材料研发线1条，生产设备20余台，检测设备10余套台，公司将持续加强与用户的交流和合作，不断满足国内外用户的市场需求，力争以先进的工艺技术、严格的质量管控、一流的性能水平、最高的性价比优势服务用户、持续为客户创造价值。
公司依靠多年的专业知识及先进的金属基复合材料研发技术，向广大客户提供：
一、热沉材料：铜热沉、钨铜、钼铜、铜钼铜（CMC）、CPC、铝碳化硅（AlSiC）、铝硅（AlSi）、铝金刚石、铜金刚石等散热片；
二、封装管壳：T/R组件管壳、微波功率管壳、DC/DC电源管壳、QFN/QFP/BGA 等标准封装管壳及配套的盖板。
