热沉材料，由于要与芯片紧密贴装，需要考虑2大基本性能要求：高的热导率(thermal conductivity，TC)和匹配的热膨胀系数(coefficient of thermal expansion,CTE)。
金刚石通过晶格振动传热，碳原子产生振动的量子能量较大，也就是振动频率很高，因此热导率非常高。天然单晶金刚石的室温(25℃)热导率可达到2200W/(m·K)，作为对比，金属铜的热导率约为4 00W/(m·K)，而传统的半导体材料硅的热导率不足200W/(m·K)。采用CVD法人工培育的金刚石，其室温热导率通常也能达到1000-2000W/(m·K)。
