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铜热沉Cu系列
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FRD模块铜底板 三相整流桥底板 功率快恢复二极管铜底板
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无氧铜无氢脆现象,导电率高,加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好。各国对于含氧量的标准也不完全相同,存在一定的差异。无氧铜是不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜,密度是8.9(g/cm3)。熔点1083 ℃ ,软化温度150 ℃, 热导率 391W/(M.K) ,热膨胀系数17.7(10-6/K) 。无氧铜具有良好的导热导电性能,广泛用于电子行业。
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