陕西普微电子科技有限公司    电子封装热沉材料    铜热沉 Cu 热沉 无氧铜 紫铜热沉 铜散热片

铜热沉 Cu 热沉 无氧铜 紫铜热沉 铜散热片

无氧铜无氢脆现象,导电率高,加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好。各国对于含氧量的标准也不完全相同,存在一定的差异。无氧铜是不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜,密度是8.9(g/cm3)。熔点1083 ℃ ,软化温度150 ℃, 热导率 391W/(M.K) ,热膨胀系数17.7(10-6/K)  。无氧铜具有良好的导热导电性能,广泛用于电子行业。

无氧铜无氢脆现象,导电率高,加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好。各国对于含氧量的标准也不完全相同,存在一定的差异。无氧铜是不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜,密度是8.9(g/cm3)。

熔点   软化温度     密度g/cm3     热导率 W/(M.K)     热膨胀系数(10-6/K)  
  1083 ℃   150 ℃ 8.93 391 17.7

无氧铜具有良好的导热导电性能,广泛用于电子行业。

产品可表面处理为:镀镍、镀金、镀银等(全线产品均可激光打标)。

欢迎来电垂询!

产品中心

PRODUCT CENTER

更多热沉类产品