钨铜片 钨铜散热片 钨铜材料 W-Cu材料
一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计。钨铜材料可以与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等形成良好的热膨胀匹配，主要应用射频、微波、半导体大功率封装、光通信等行业。
钨铜材料
一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计。钨铜材料可以与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等形成良好的热膨胀匹配，主要应用射频、微波、半导体大功率封装、光通信等行业。
产品特色
☆未加Fe、Co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能
☆优异的气密性
☆提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
☆良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度
☆售前/售中/售后全过程技术服务
钨铜材料性能表
| 牌号 | 组分 | 性能 | ||||
| 密度 | 热膨胀系数 ppm/K |
热导率 W/m.K |
||||
| 成分 | 含量 | 质量密度 g/cm3 |
相对密度 %T.D. |
|||
| W90Cu | W Cu |
90±1 balance |
17.0 | ≥99 | 5.6~6.5 | 190~200 |
| W85Cu | W Cu |
85±1 balance |
16.3 | ≥99 | 6.3~7.0 | 200~210 |
| W80Cu | W Cu |
80±1 balance |
15.4 | ≥99 | 7.6~9.1 | 220~230 |
| W50Cu | W Cu |
50±1 balance |
12.3 | ≥99 | 12.3~12.8 | 230~240 |
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