陕西普微电子科技有限公司    电子封装热沉材料    铜底板 IGBT铜底板 电力模块底板 PIM底板

铜底板 IGBT铜底板 电力模块底板 PIM底板

铜材料具有高的导热性能,因此在电力模块、新能源、工业等领域拥有大的应用市场。

 

 

工业级铜底板:主要用于34mm、62mm、FRD模块等领域的电力电子模块;

 

车载级铜底板:主要用于Econodual、电驱模块、HP1、HPD等电力电子模块;

 

电机:主要用于半桥模块。

 

 

 

 

 

 

优势一览:

  •     尺寸一致性高
  •     机械特性更好(例如抗拉强度、硬度)
  •     材料利用率高
  •     产量高
  •     平均分布散热体/针翅高度以上液体中的压力损失
  • 产品可表面处理为:镀镍、镀金、镀银等(全线产品均可激光打标)。

    欢迎来电垂询!

 

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