铜/钼铜/铜（CPC）材料
与铜/钼/铜（CMC）相似，铜/钼-铜/铜也是三明治结构，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼铜合金（MoCu），它在X区域与Y区域有不同的热膨胀系数，相比钨铜、钼铜和铜/钼/铜材料，铜钼铜铜(Cu/MoCu/Cu) 导热率更高，价格也相对有优势。
铜/钼铜/铜（CPC）电子封装材料优点：
1. 比CMC有更高的热导率
2. 可冲制成零件，降低成本
3. 界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击
4. 可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配
5. 无磁性
性能：
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牌号 |
密度 g/cm3 |
热膨胀系数×10-6 CTE（20℃） |
导热系数W/（M·K） |
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CPC141 |
9.5 |
7.3 |
211 |
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CPC111 |
9.2 |
9.5 |
260 |
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CPC232 |
9.3 |
7.5 |
250 |
应用：
拥有可设计的热膨胀系数和热导率，铜/钼铜/铜（CPC）用做射频、微波和半导体大功率器件的基板和法兰。
