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复合材料
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AlSiC铝碳化硅结构件 AlSiC铝碳化硅异形件 激光微波射频器件
铝碳化硅AlSiC基板 IGBT模块底板 高功率底板 铝碳化硅材料底板
AlSiC铝碳化硅刹车盘 铝碳化硅结构件产品 SiCp/Al复合材料刹车盘
AlSiC材料 铝碳化硅方块材料 科研用铝碳化硅材料 实验用铝碳化硅材料 棒料 块料 板料
铝碳化硅热沉 AlSiC盖板 芯片热沉 FC芯片盖板 倒装芯片盖板 碳化硅颗粒增强铝基复合材料散热片
铝碳化硅材料---AlSiC材料---陶铝材料----新型封装材料
铝基碳化硅（AlSiC）材料是陶瓷碳化硅颗粒增强铝基复合材料（又称铝渗碳化硅）。
铜金刚石 热沉材料 铜基金刚石 Cu-Dia材料 高热导率热沉材料
铜金刚石，是一种金刚石粉与铜合金的复合材料。采用优质人工合成金刚石粉，其具有1000W/M.K左右的热导率，和极低的热膨胀系数，合适的工艺下，金刚石颗粒与铜合金达成冶金结合界面，则金刚石铜复合材料具有极佳的热导率与合适的热膨胀系数。
高硅铝材料 铝硅材料 AlSi材料
硅铝（AlSi）材料也是一种金属陶瓷复合材料，充分利用铝和金属硅的性能，主要用于航空航天封装管壳。虽然其热导率略逊于铝碳化硅，但其硬度较低，机加工性能优于铝碳化硅。
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