陕西普微电子科技有限公司    复合材料    铝碳化硅材料---AlSiC材料---陶铝材料----新型封装材料

铝碳化硅材料---AlSiC材料---陶铝材料----新型封装材料

铝基碳化硅(AlSiC)材料是陶瓷碳化硅颗粒增强铝基复合材料(又称铝渗碳化硅)。

铝基碳化硅(AlSiC)材料是陶瓷碳化硅颗粒增强铝基复合材料(又称铝渗碳化硅),是在真空环境下用压力将铝液渗入碳化硅预制型中,使合金的显微结构发生变化,引起合金性能发生变化,从而使复合材料的强度等性能显著提高的一种金属复合材料。具有低密度(小于3.1g/cm3)、高强度、高比模量、低膨胀系数,尺寸稳定性高等优点,与一些传统材料相比,铝碳化硅复合材料性能更加优越,可替代多种传统材料,应用前景广阔。

铝基碳化硅(AlSiC)材料性能表(材料可以表面处理,镀金,银,镍等)

铝基碳化硅(AlSiC)材料的应用方向

 

  

 

不同碳化硅体积分数的铝基碳化硅(AlSiC)材料性能表

 

材料

密度g/cm3

弹性模量GPa

强度MPa

比刚度E/p

膨胀系数10-6/K

热导率W/m·K

SiC/Al

 

15vol%SiC/Al

2.82

100±5

550

35.5

17.0±1

150±5

25vol%SiC/Al

2.86

115±5

580

40.2

14.3±1

155±5

30vol%SiC/Al

2.89

125±5

540

43.3

13.0±1

160±5

45vol%SiC/Al

2.92

160±5

480

54.9

11.5±1

170±5

55vol%SiC/Al

2.95

195±5

450

66.1

9.5±1

175±5

60vol%SiC/Al

2.98

200±5

400

67.1

8.3±1

190±5

65vol%SiC/Al

3.01

215±5

385

71.4

7.5±1

210±10

 

 

陕西普微电子科技有限公司可以根据客户的要求,提供从研发、生产、后期机加工、电镀等一系列电子封装服务,欢迎交流!

 

产品中心

PRODUCT CENTER

更多热沉类产品