钨铜巴条 激光器钨铜巴条 钨铜热沉 钨铜材料 WCu热沉 钨铜电子封装材料 半导体高导热材料
钨铜电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了的方便。钨铜热沉材料通过调整钨成分的比例，热膨胀系数可以与其他材料形成良好的热膨胀比例，如各类陶瓷（氧化铝Al2O3，（BeO）、金属材料（可伐合金Kovar）和半导体材料（碳化硅Sic）等等。
激光器钨铜巴条 镀金钨铜巴条
钨铜材料
一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计。钨铜材料可以与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等形成良好的热膨胀匹配，主要应用射频、微波、半导体大功率封装、光通信等行业。
产品特色
☆未加Fe、Co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能
☆优异的气密性
☆提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
☆良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度
☆售前/售中/售后全过程技术服务
钨铜材料性能表
| 牌号 | 组分 | 性能 | ||||
| 密度 | 热膨胀系数 ppm/K |
热导率 W/m.K |
||||
| 成分 | 含量 | 质量密度 g/cm3 |
相对密度 %T.D. |
|||
| W90Cu | W Cu |
90±1 balance |
17.0 | ≥99 | 5.6~6.5 | 190~200 |
| W85Cu | W Cu |
85±1 balance |
16.3 | ≥99 | 6.3~7.0 | 200~210 |
| W80Cu | W Cu |
80±1 balance |
15.4 | ≥99 | 7.6~9.1 | 220~230 |
| W50Cu | W Cu |
50±1 balance |
12.3 | ≥99 | 12.3~12.8 | 230~240 |
应用：
激光行业： 比如熔接，切割、打标、表面处理退火等激光设备里面！
医疗行业： 眼科治疗的激光机，脱毛用的激光器以及内窥镜。
陕西普微电子科技有限公司可以根据客户的要求，提供从研发、生产、后期机加工、电镀等一系列电子封装服务，欢迎交流！
