铝硅封装管壳 AlSi封装管壳 高硅铝合金封装管壳
陶瓷管壳封装是在金属封装后发展起来的一种封装形式，主要有白陶瓷管壳封装和黑陶瓷管壳封装两种类型。陶瓷封装对工艺条件有着很高的要求，要经过划片；在陶瓷基板上涂胶，贴片；清洗；引线键合；封帽；可靠性测试几个步骤，每个步骤都有着严格的规范标准。
铝硅封装管壳
高硅铝合金是由硅和铝组成的二元合金，是一种金属基热管理材料。高硅铝合金材料能够保持硅和铝各自的优异性能，并且硅、铝的含量相当丰富，硅粉的制备技术成熟，成本低廉，同时这种材料对环境没有污染，对人体无害。高硅铝合金密度在2.4~2.7 g/cm³ 之间，热膨胀系数(CTE)在 7-20ppm/℃之间，提高硅含量可使合金材料的密度及热膨胀系数显著降低.
高硅铝合金AlSi具有高热导率和低密度特性，同时具备良好的与芯片材料相匹配的热膨胀性,广泛应用于航空航天飞行器使用的电子系统和大功率集成电路封装。我们的硅铝合金重量只有传统材料的1/3，能够满足电子器件不断微型化、高度集成化和轻量化的要求,并且具有与芯片匹配的热膨胀和有效的散热性能，从而提高芯片寿命，是航空航天电子系统和大型集成电路的首选材料。
硅铝（AlSi）材料的性能表
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