陕西普微电子科技有限公司    合金材料    钼铜材料 Mo-Cu材料 钼铜棒料 钼铜封装材料

钼铜材料 Mo-Cu材料 钼铜棒料 钼铜封装材料

钼铜材料做为封装材料,有优越的导热性能和较低的膨胀系数,以及优越的机械性能,可以匹配在大功率封装器件中的结构以及散热性能。

钼铜7030棒料

 

钼铜棒料是一种以钼和铜为主要原料的棒料。它的性能会根据不同的钼、铜的含量因素而有所差异。钼铜合金是一种重要的封装材料,具有高强度、高硬度、高导电性、高热导率等优良性能,广泛应用于航空航天、电子、化工等领域。

钼铜棒料具有以下特点:

  1. 高强度:钼铜合金具有优异的力学性能,能够承受较大的拉力和压力。
  2. 高硬度:钼铜合金的硬度较高,具有较好的耐磨性和耐腐蚀性。
  3. 高导电性:钼铜合金的导电性能优良,适用于制造导电材料。
  4. 高热导率:钼铜合金具有高的热导率,能够快速传递热量,适用于制造散热器等热交换器件。

    产品性能:

    ☆ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能
    ☆ 优异的气密性
    ☆ 较小的密度,更适合于飞行电子设备
    ☆ 钼含量不超过75%时,可提供轧制板材,便于冲制零件
    ☆ 提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
    ☆ 售前/售中/售后全过程技术服务


              钼铜材料性能表

    牌号 组分 性能
    密度 热膨胀系数
    ppm/K
    热导率
    W/m.K
    成分 含量 质量密度
    g/cm3
    相对密度
    %T.D.
    Mo70Cu30 Mo
    Cu
    70±1
    balance
    9.7 ≥99 7.6~7.8 190~200
    Mo60Cu40 Mo
    Cu
    60±1
    balance
    9.6 ≥99 8.3~8.5 200~220
    Mo50Cu50 Mo
    Cu
    50±1
    balance
    9.5 ≥99 9.7~9.9 220~250

     

    我们可以根据客户的要求,提供从研发、生产、后期机加工、电镀等一系列电子封装服务,欢迎交流!

 

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