铝碳化硅AlSiC散热片

铝碳化硅AlSiC散热片主要使用的是其高热导性、低膨胀、高刚度，其在电子封装中主要是可以完美匹配芯片的膨胀系数，并给芯片起到良好的支撑作用。

铝碳化硅AlSiC散热片

陕西普微电子科技有限公司在电子封装材料已经批量提供IGBT铜底板、钨铜、钼铜、CPC、CMC、金刚石铜、铝碳化硅、铝硅等封装热沉材料和封装管壳等系列产品，目前产品已经应用于国内外领先的半导体器件、芯片及射频器件生产厂家，欢迎咨询定制！