陕西普微电子科技有限公司    复合材料    硅铝管壳 硅铝镀金管壳 硅铝玻璃烧结管壳

硅铝管壳 硅铝镀金管壳 硅铝玻璃烧结管壳

硅铝材料作为封装管壳是一种优异的封装材料,平常叫做铝硅材料,或者高硅铝材料。

硅铝管壳平常也叫做铝硅管壳或者高硅铝管壳,主要作为微波、射频或者激光器等半导体封装的管壳来应用。

 

铝硅管壳外层可以镀镍、镀金、镀银等表面处理。

 

管壳可以做封装引线等加工。

 

 

硅铝(AlSi)材料也是一种金属陶瓷复合材料,充分利用铝和金属硅的性能,主要用于航空航天封装管壳。虽然其热导率略逊于铝碳化硅,但其硬度较低,机加工性能优于铝碳化硅。含硅量27%,42%,50%,60%及70%,主要用于电子封装,在微波功率器件,集成功率模块,T/R模块等电子功率器件的封装中发挥出优异的性能。利用高硅铝合金作为电子封装材料的基座,外壳,盒体,盖板,匹配性好,可提供更好的散热,能极大的延长封装大功率模块的使用寿命,可靠性增加。该材料具有重量轻,(密度2.4—2.7克/立方厘米),高热导性,低热膨胀,高刚度,良好的机械加工与表面镀覆性能以及焊接性能,材料致密性好,耐高温,耐腐蚀等特点。

我们可以提供从研发,生产,后期机加工,电镀等一系列电子封装服务。

 

硅铝(AlSi)材料的性能表

★备注:

我们可以根据客户的要求,提供从研发,生产,后期机加工,电镀等一系列电子封装服务

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