铝碳化硅热沉 AlSiC盖板 芯片热沉 FC芯片盖板 倒装芯片盖板 碳化硅颗粒增强铝基复合材料散热片

铝碳化硅（AlSiC）芯片热沉是一种高性能的热管理解决方案，特别是在电子封装领域。

材料特性

1. 组成：铝碳化硅是一种陶瓷碳化硅颗粒增强铝基复合材料，也被称为铝渗碳化硅。它结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势。
2. 结构：铝碳化硅是通过将熔融的铝液渗透进泡沫碳化硅的三维网络结构中制成的，具有sic和al的双重网络结构。
3. 导热性：铝碳化硅具有高导热性，其热导率范围在180～220W/mK之间，远高于许多其他材料。
4. 热膨胀系数：铝碳化硅的热膨胀系数与芯片（如Si、GaAs）相匹配，可以防止因热应力导致的疲劳失效。
5. 机械性能：铝碳化硅具有密度小、重量轻的特点，同时具有高硬度和高抗弯强度。
6. 耐腐蚀性：铝碳化硅具有优秀的耐腐蚀性能，可以在恶劣环境下长期稳定工作。

应用领域

1. 电子封装：铝碳化硅热沉被广泛应用于IGBT基板、T/R模块封装、功率器件封装、倒装芯片封装、光电封装、大功率LED照明热沉基板等领域。
2. 航空航天：由于其优异的性能，铝碳化硅在航空、航天领域也得到了广泛应用，确保设备在极端环境下的稳定运行。
3. 汽车电子：随着汽车电子系统的不断发展，铝碳化硅在汽车电子模块中的应用也日益增多，确保车载电子设备的可靠性和持久性。

数字与信息

• 热导率：180～220W/mK，比许多传统材料更高，能更有效地传递热量。
• 热膨胀系数：与芯片材料相匹配，避免了因热应力导致的失效问题。
• 应用领域：不仅限于电子封装，还广泛应用于航空航天、汽车电子等领域。

铝碳化硅芯片热沉以其高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、轻量化设计以及优异的耐腐蚀性，成为解决电子器件散热问题的理想选择。随着电子技术的不断进步，铝碳化硅热沉将在未来得到更广泛的应用。

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