铜热沉 Cu盖板 芯片盖板 热沉 无氧铜 紫铜热沉 铜散热片
无氧铜无氢脆现象，导电率高，加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好。各国对于含氧量的标准也不完全相同，存在一定的差异。无氧铜是不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜，密度是8.9(g/cm3)。熔点1083 ℃ ，软化温度150 ℃， 热导率 391W/(M.K) ，热膨胀系数17.7(10-6/K) 。无氧铜具有良好的导热导电性能，广泛用于电子行业。
无氧铜无氢脆现象，导电率高，加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好。各国对于含氧量的标准也不完全相同，存在一定的差异。无氧铜是不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜，密度是8.9(g/cm3)。
| 熔点 | 软化温度 | 密度g/cm3 | 热导率 W/(M.K) | 热膨胀系数(10-6/K) |
| 1083 ℃ | 150 ℃ | 8.93 | 391 | 17.7 |
无氧铜具有良好的导热导电性能，广泛用于电子行业。
产品可表面处理为：镀镍、镀金、镀银等（全线产品均可激光打标）。
无氧铜封装盖板在电子元件、航空航天器件和海洋设备等高技术领域也大有作为。这些领域对材料的强度和耐蚀性有着极高的要求，而无氧铜封装盖板凭借其卓越的性能，完美满足了这些严苛的应用条件。无论是在极端的温度变化、强烈的机械冲击还是恶劣的腐蚀环境中，无氧铜封装盖板都能葆持优鼻的性能，为设备的稳定运行提供坚实保障。
当然，无氧铜封装盖板的卓越性能离不开其独特的制造工艺。从高纯度铜原材料的选择，到特殊的无氧处理工艺，再到高温高压的成型过程，每一步都经过精心的设计和严格的控制。这种对工艺细节的极致追求，确保了无氧铜封装盖板在性能和品质上的卓越表现。
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