铜管壳 激光基座 激光器外壳 射频外壳
铜基座的应用范围广泛,可用于各种需要提高散热性能和电路可靠性的场景,比如微波射频等功率外壳。
铜基座镀金
铜基座是一种以铜为主要材料的基座,具有以下特点:
- 铜可以提高电路的可靠性和性能稳定性,因为它可以减少电路中的电阻,并降低信号噪声。
- 铜还可以有效地防止电路老化和变形,从而延长电子设备的使用寿命。
- 铜的导热性也很好,可以快速地将热量从电子设备中散发出去。因此,在设计高功率电子设备时,使用铜基座可以大大提高散热性能,有效地降低设备温度。
- 加工性能优越。
- 表面处理性能优越,可以镀金、镍等。
铜基座可满足激光器、射频器件等功率半导体的封装性能。
熔点 | 软化温度 | 密度g/cm3 | 热导率 W/(M.K) | 热膨胀系数(10-6/K) |
1083 ℃ | 150 ℃ | 8.93 | 391 | 17.7 |
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