陕西普微电子科技有限公司    封装管壳系列    铜管壳 激光基座 激光器外壳 射频外壳

铜管壳 激光基座 激光器外壳 射频外壳

铜基座的应用范围广泛,可用于各种需要提高散热性能和电路可靠性的场景,比如微波射频等功率外壳。

铜基座镀金

 

铜基座是一种以铜为主要材料的基座,具有以下特点:

  1. 铜可以提高电路的可靠性和性能稳定性,因为它可以减少电路中的电阻,并降低信号噪声。
  2. 铜还可以有效地防止电路老化和变形,从而延长电子设备的使用寿命。
  3. 铜的导热性也很好,可以快速地将热量从电子设备中散发出去。因此,在设计高功率电子设备时,使用铜基座可以大大提高散热性能,有效地降低设备温度。
  4. 加工性能优越。
  5. 表面处理性能优越,可以镀金、镍等。

 

铜基座可满足激光器、射频器件等功率半导体的封装性能。

 

 

熔点   软化温度     密度g/cm3     热导率 W/(M.K)     热膨胀系数(10-6/K)  
  1083 ℃   150 ℃ 8.93 391 17.7

 

 

我们可以根据客户的要求,提供从研发、生产、后期机加工、电镀等一系列电子封装服务,欢迎交流!

产品中心

PRODUCT CENTER

更多热沉类产品