陕西普微电子科技有限公司    电子封装热沉材料    钼铜8020法兰载板

钼铜8020法兰载板

射频功率管钼铜法兰载体

   图1   钼铜法兰载板

 

图2 微波射频器件

 

目前钼铜法兰载板作为重要的散热和结构功能,已经批量应用于射频微波器件。

 

产品特色:

☆ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能
☆ 优异的气密性
☆ 较小的密度,更适合于飞行电子设备
☆ 钼含量不超过75%时,可提供轧制板材,便于冲制零件
☆ 提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
☆ 售前/售中/售后全过程技术服务


          钼铜材料性能表

牌号 组分 性能
密度 热膨胀系数
ppm/K
热导率
W/m.K
成分 含量 质量密度
g/cm3
相对密度
%T.D.
Mo70Cu30 Mo
Cu
70±1
balance
9.7 ≥99 7.6~7.8 190~200
Mo60Cu40 Mo
Cu
60±1
balance
9.6 ≥99 8.3~8.5 200~220
Mo50Cu50 Mo
Cu
50±1
balance
9.5 ≥99 9.7~9.9 220~250

 

我们可以根据客户的要求,提供从研发、生产、后期机加工、电镀等一系列电子封装服务,欢迎交流!

 

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