铜金刚石 热沉材料 铜基金刚石 Cu-Dia材料 高热导率热沉材料

我公司给客户提供的铜金刚石镀金热沉

金刚石铜复合材料，是有金刚石和金属铜复合而成，不仅导热系数高、热膨胀系数低，还具有良好的耐热、耐腐蚀和化学稳定性，非常适用于对导热要求高的光电子产品、激光器件等高功率半导体封装领域，可在很大程度上满足极端服役条件下的要求。

应用领域：

光通讯领域产品封装

大功率LED封装

T/R组件封装

金刚石铜材料的优点：

热导率高，导热系数≥450W（m·K）

热膨胀系数与Si、GaAs和GaN等良好匹配

密度较小，为5.0-7.0g/cm3

可制备厚度为0.4mm-6mm

表面光洁度好，表面粗糙度可达到Ra0.4um

成分可调，根据客户要求，可以调整金刚石的含量，满足不同要求

表面可镀镍、金

  不同含量金刚石材料的性能参数

我们可以根据客户的要求，提供从研发、生产、后期机加工、电镀等一系列电子封装服务，欢迎交流！