钼铜MoCu载板有什么特性？-陕西普微电子封装热沉材料定制

钼铜（MoCu）载板是一种在电子封装领域具有重要应用的材料，他主要有以下特点：

• 高热导率：钼铜载板具备出色的导热性能，能够迅速将芯片产生的热量传导出去，有效降低芯片工作温度，保障芯片的性能和稳定性 。
• 匹配的热膨胀系数：其热膨胀系数与芯片及其他封装材料相近，可防止在温度变化时因热胀冷缩产生应力，避免对芯片结构和连接造成破坏 。
• 良好的导电性：具有一定的导电能力，满足芯片在信号传输方面的要求，有助于减少信号传输损耗 。
• 高强度与可加工性：强度较高，且易于加工成型，可根据具体的芯片封装设计和尺寸要求，制成各种形状和尺寸的载板 。
• 化学稳定性：在一般的工作环境和化学氛围中，钼铜载板具有较好的化学稳定性，不易发生腐蚀或氧化反应，能保证长期可靠的使用 。

陕西普微电子科技有限公司在电子封装材料已经批量提供IGBT铜底板、钨铜、钼铜、CPC、CMC、金刚石铜、铝碳化硅、铝硅等封装热沉材料和封装管壳等系列产品，目前产品已经应用于国内外领先的半导体器件、芯片及射频器件生产厂家，欢迎咨询定制！