可控硅里面的圆形金属片是什么材料？-陕西普微电子封装热沉材料定制

可控硅结构中的金属片可能的材料及用途
- 钼（Mo）
  - 特性：钼的熔点很高，约为 2623℃，热膨胀系数相对较低（在一定温度范围内约为 5.1×10⁻⁶/℃），并且它的导电性良好，热导率也比较高，约为 138W/(m・K)。
  - 在可控硅中的作用：在可控硅器件中，钼片可作为芯片与封装之间的一种过渡材料。由于钼的热膨胀系数与硅芯片较为接近，能够在温度变化时减少芯片与封装材料之间因热膨胀差异而产生的应力，避免芯片损坏。例如，当可控硅在工作过程中产生热量，导致温度升高时，钼片可以很好地适应这种热膨胀，保证芯片和封装之间的连接稳定性。同时，其良好的导热性有助于将芯片产生的热量向外传导，从而提高可控硅的散热性能。
- 钨（W）
  - 特性：钨是一种高熔点金属（熔点约 3422℃），具有高硬度、高导电性和较好的热导率（约 173W/(m・K)）。钨的热稳定性好，在高温环境下能保持其物理和化学性能的相对稳定。
  - 在可控硅中的作用：类似于钼，钨片也可以用于芯片和封装之间的连接。它可以承受可控硅工作时产生的高温，防止芯片因过热而失效。由于其高导电性，还能在一定程度上辅助电流的传输，减少信号传输过程中的损耗。例如在大功率可控硅器件中，钨片能够更好地应对高电流和高温度带来的挑战，保证可控硅的正常运行。
- 铜（Cu）
  - 特性：铜是一种优秀的热和电的良导体，热导率高达 385 - 401W/(m・K)，电导率也很高。它的密度为 8.96g/cm³，具有良好的加工性能，可以制成各种形状。
  - 在可控硅中的作用：在可控硅中，铜片主要用于散热。当可控硅芯片工作时产生热量，铜片能够快速地将热量传导出去，从而降低芯片的温度。例如，在一些需要高散热效率的可控硅模块中，铜片通常会作为散热片或者热沉的一部分，直接与芯片接触或者通过导热介质相连，将热量传递到周围的散热环境中。
- 铝（Al）
  - 特性：铝的热导率较高，约为 205 - 237W/(m・K)，密度小（约 2.7g/cm³），价格相对较低，并且具有良好的加工性能和抗氧化性。
  - 在可控硅中的作用：铝片在可控硅器件中也有散热的作用。其轻质的特点在一些对重量有要求的应用场景中比较有优势，比如在航空航天等领域的小型可控硅设备中。此外，铝片可以通过阳极氧化等表面处理方式来提高其耐腐蚀性和散热性能，从而更好地应用于可控硅的封装结构中。