cpu小热沉是什么材料？-陕西普微电子封装热沉材料分享

CPU 小热沉（散热器的散热片部分）通常采用以下几种材料：

1. 铝

   • 特性：铝是一种比较轻的金属，它的热传导系数（约 237W/(m・K)）相对较高，这意味着它能够比较有效地将热量传导出去。而且铝的价格相对比较便宜，容易加工成型，比如可以通过挤压工艺制作出各种形状复杂的散热片鳍片结构，以增大散热面积。
   • 应用案例：许多中低端 CPU 散热器的散热片都是采用铝材料制作的。例如，一些普通办公电脑所使用的散热器，其散热片为铝制，能够满足一般的散热需求，因为办公场景下 CPU 的负载通常不是很高，产生的热量有限。

2. 铜

   • 特性：铜的热传导性能非常出色，热传导系数高达约 401W/(m・K)，比铝要高很多。这使得铜能够更快地将 CPU 产生的热量吸收并传导到散热片的其他部位。不过，铜的密度较大，比较重，而且价格相对铝来说较高。另外，铜在空气中容易氧化，表面会形成一层氧化铜，这会在一定程度上影响其散热性能，不过现在很多散热器会对铜表面进行处理来防止氧化。
   • 应用案例：在一些高端 CPU 散热器或者对散热要求极高的场景中会使用铜。比如在高性能的游戏电脑或者服务器 CPU 散热器中，常常会采用铜制的底座来直接接触 CPU 芯片，以便能够迅速地将芯片产生的高热量吸收并传导出去。有些散热器甚至会采用铜 - 铝结合的方式，利用铜的高导热性和铝的易加工、低成本等特点，如散热器的底座是铜质的，而鳍片部分是铝质的。

3. 陶瓷

   • 特性：陶瓷材料具有较高的热导率，并且它的绝缘性能非常好。这使得陶瓷在一些特殊的 CPU 散热场景中具有优势，例如在一些对电气绝缘要求较高的 CPU 散热环境中。陶瓷材料的化学稳定性也比较好，能够耐受一定的高温环境。不过，陶瓷的脆性较大，加工难度相对较高。
   • 应用案例：在一些工业控制计算机或者特殊的电子设备中，CPU 散热可能会采用陶瓷热沉。这些设备可能工作在有电磁干扰或者对电气绝缘要求严格的环境中，陶瓷热沉能够在保证散热的同时，提供良好的电气绝缘性能。

4. 碳（石墨）材料

   • 特性：石墨具有较高的热导率，而且它的各向异性比较明显，在平面方向上能够很好地传导热量。石墨材料比较轻薄，能够在较小的空间内实现较好的散热效果。同时，它还具有一定的柔韧性，这使得它在一些特殊的散热结构设计中具有优势。
   • 应用案例：在一些超轻薄笔记本电脑或者对空间要求严格的移动设备中，石墨散热片被广泛应用。它可以贴合在 CPU 等发热源的附近，将热量快速地扩散出去，有助于设备在紧凑的空间内保持良好的散热性能。

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