铝碳化硅AlSiC散热板在折叠屏手机的应用?-陕西普微电子封装热沉材料分享
AlSiC铝碳化硅散热板在折叠屏手机中应用有很大优势:
- 提供高效散热:
- 芯片散热:折叠屏手机中的芯片在运行时会产生大量热量,特别是在高负载运行如玩大型游戏、进行高清视频拍摄或多任务处理时。铝碳化硅散热板的高导热率(170~200W/mK)能够快速将芯片产生的热量传导出去,避免芯片因过热而降低性能、出现卡顿甚至损坏,从而保障手机的流畅运行。例如,当用户长时间玩游戏时,铝碳化硅散热板可以有效地降低芯片温度,使游戏体验更加顺畅。
- 屏幕散热:折叠屏手机的屏幕是其关键部件,也是发热源之一。由于屏幕的频繁折叠和展开,以及屏幕显示过程中产生的热量,需要高效的散热解决方案。铝碳化硅散热板可以将屏幕产生的热量快速散发,减少屏幕因过热而出现的显示问题,如残影、亮度降低等,延长屏幕的使用寿命。
- 适应折叠屏形态变化:
- 抗弯折性能:折叠屏手机在折叠和展开的过程中,内部部件会受到反复的弯曲应力。铝碳化硅散热板具有良好的抗弯强度和抗震效果,能够在手机的形态变化过程中保持结构的稳定性,不易损坏。即使经过多次折叠和展开,散热板仍然能够正常工作,为手机提供稳定的散热性能。
- 热膨胀系数匹配:铝碳化硅的热膨胀系数可调(6.5~9.5×10⁻⁶/K),可以与折叠屏手机中的其他部件,如芯片、电路板、屏幕等实现良好的热膨胀系数匹配。这样在手机的使用过程中,不会因温度变化导致散热板与其他部件之间产生过大的热应力,避免了因热应力引起的连接松动、焊点开裂等问题,保证了手机的可靠性。
- 减轻手机重量:折叠屏手机由于其特殊的结构和功能,对重量的控制要求较高。铝碳化硅散热板的密度相对较低,相比于传统的散热材料,如铜散热板等,可以在保证散热性能的前提下减轻手机的重量,使折叠屏手机更加轻便,便于携带和使用。
- 优化内部空间利用:折叠屏手机的内部空间相对较为紧凑,需要合理利用每一寸空间。铝碳化硅散热板可以根据手机的设计需求进行定制化加工,制成不同形状和尺寸的散热部件,能够更好地适应折叠屏手机内部的空间布局,提高空间利用率,为其他部件的安装和布局提供更多的可能性。
陕西普微电子科技有限公司在电子封装材料已经批量提供IGBT铜底板、钨铜、钼铜、CPC、CMC、金刚石铜、铝碳化硅、铝硅等封装热沉材料和封装管壳等系列产品,目前产品已经应用于国内外领先的半导体器件、芯片及射频器件生产厂家,欢迎咨询定制!
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创建时间:2024-10-23 17:31
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