陶瓷封装管壳的制造工艺有哪些？陕西普微电子封装热沉材料定制

陶瓷封装管壳的制造工艺主要包括以下几个工艺步骤：

• 原料准备与处理：选择合适的陶瓷原料，如氧化铝、氮化硅等，并准备好结合剂、耐火度较高的坯壳料等，将原料经过破碎、筛分、配料、混合等步骤，制成坯壳泥条。
• 制备管壳芯柱：使用模具制作出管壳芯柱的形状，再利用失蜡精密铸造法进行精密铸造，制作出管壳芯。
• 壳体形成：将芯模预热后烧结，并用可塑成型法或注浆成型法制成壳体，接着在壳体表面涂敷防护釉层。
• 脱模与修整：将管壳脱模后，进行修整和表面处理，使其表面达到一定的光洁度。
• 组装与烧结：将零件组装成管壳体制品，进行外观检查和尺寸精度检查后进行烧结。
• 性能测试：对烧结后的陶瓷封装管壳进行耐压能力、绝缘性能、气密性等性能测试。
• 成品包装：对合格的产品进行包装，等待发货。

陕西普微电子科技有限公司在电子封装材料已经批量提供IGBT铜底板、钨铜、钼铜、CPC、CMC、金刚石铜、铝碳化硅、铝硅等封装热沉材料和封装管壳等系列产品，目前产品已经应用于国内外领先的半导体器件、芯片及射频器件生产厂家，欢迎咨询定制！