陶瓷热沉有哪些不同的制作工艺？-陕西普微电子封装热沉材料分享

陶瓷热沉的制作工艺主要有以下几种：

直接镀铜（DPC）工艺：利用激光在陶瓷基片上制备通孔，采用磁控溅射技术在陶瓷基片表面沉积金属种子层，通过光刻、显影完成线路层制作，再采用电镀和表面处理等技术，在陶瓷基板上制作金属线路和焊盘等结构。
光固化增材制造工艺：通过光固化增材制造技术制备具有复杂冷却结构的陶瓷热沉，该技术可以实现高精度、复杂形状的陶瓷热沉制造。
金锡热沉工艺：采用金锡焊料，将其预制在陶瓷热沉上，然后进行钎焊。这种工艺具有熔点低、钎焊温度适中、气密性好、浸润性好等优点。
组合制造工艺：将不同材质的陶瓷基材组合在一起，通过特定的工艺将它们连接成一个整体。这种工艺可以根据需要选择不同的陶瓷材料，以满足不同的性能要求。
高温共烧多层陶瓷工艺：在 1450℃以上与熔点较高的金属一并烧结并具有电互连特性的陶瓷，常用的材料有氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、莫来石等。