陶瓷热沉有哪些特殊结构？-陕西普微电子封装热沉材料分享

陶瓷热沉是一种用于散热的陶瓷材料，具有以下特殊结构：

• 微通道结构：陶瓷热沉内部通常具有微通道结构，这些微通道可以增加散热面积，提高散热效率。微通道的形状和尺寸可以根据具体的散热需求进行设计和优化。
• 多孔结构：部分陶瓷热沉具有多孔结构，这种结构可以增加材料的比表面积，提高散热效率。多孔结构还可以起到隔热的作用，减少热量的传递。
• 复合结构：为了提高散热性能，陶瓷热沉可以采用复合结构，即将不同材料的陶瓷层或其他散热材料复合在一起。例如，可以将氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷复合，以充分发挥两者的优势。
• 表面处理结构：陶瓷热沉的表面可以进行特殊处理，如金属化、镀膜等，以提高表面的散热性能和耐腐蚀性能。

陕西普微电子科技有限公司在电子封装材料已经批量提供IGBT铜底板、钨铜、钼铜、CPC、CMC、金刚石铜、铝碳化硅、铝硅等封装热沉材料和封装管壳等系列产品，目前产品已经应用于国内外领先的半导体器件、芯片及射频器件生产厂家，欢迎咨询定制！