IGBT铜底板的油墨阻焊层和激光阻焊层的区别是什么？

IGBT铜底板的油墨阻焊层和激光阻焊层在多个方面存在区别，具体如下：

制作工艺：
- 油墨阻焊层：
  - 丝印或喷涂：通过丝网印刷或喷涂的方式将阻焊油墨覆盖到整个铜底板表面。首先需要调配好油墨，使其具有合适的粘度和流动性，然后利用丝网或喷头将油墨均匀地涂布在铜底板上。
  - 曝光显影：在涂布油墨后，需要进行曝光和显影。通过使用特定的曝光设备，将预先设计好的图形转移到油墨层上，使需要焊接的部位对应的油墨在曝光过程中发生固化反应，而不需要焊接的部位的油墨则保持未固化状态。最后，通过显影液将未固化的油墨清除掉，留下固化的阻焊层。
- 激光阻焊层：
  - 激光直接成像：利用激光的高能量直接在铜底板表面的阻焊材料上进行刻蚀，形成所需的阻焊图形。首先，在铜底板表面涂布一层对激光敏感的阻焊材料，然后使用激光按照设计好的图形进行扫描照射。激光照射的部位，阻焊材料会发生化学反应，从而实现图形的转移。这种方法不需要使用传统的掩膜和曝光设备，具有更高的精度和灵活性。
精度和分辨率：
- 油墨阻焊层：受丝网印刷或喷涂工艺的限制，其精度和分辨率相对较低。在印刷或喷涂过程中，油墨的涂布厚度和均匀性可能会受到一定的影响，导致阻焊层的边缘不够清晰，对于一些对精度要求较高的铜底板，可能无法满足需求。
- 激光阻焊层：激光的聚焦性非常好，可以实现高精度的刻蚀，因此激光阻焊层的精度和分辨率要远远高于油墨阻焊层。能够制作出非常精细的阻焊图形，对于高密度、细间距的铜底板电路具有更好的适应性。
生产效率：
- 油墨阻焊层：如果是批量生产，丝网印刷或喷涂的方式可以快速地在多个铜底板上同时涂布油墨，生产效率相对较高。但是，在进行曝光和显影等后续工艺时，需要一定的时间来完成化学反应和清洗过程，这可能会影响整体的生产效率。
- 激光阻焊层：激光直接成像的速度相对较慢，特别是对于大面积的铜底板，需要逐点进行扫描刻蚀，因此生产效率相对较低。但是，由于激光阻焊层不需要制作掩膜和进行曝光等复杂的工艺步骤，对于小批量、多品种的生产具有一定的优势，可以快速地切换不同的图形设计。
成本：
- 油墨阻焊层：油墨阻焊层的材料成本相对较低，而且丝网印刷或喷涂设备的投资也比较少，因此在大规模生产中，油墨阻焊层的成本优势比较明显。
- 激光阻焊层：激光阻焊设备的价格较高，而且激光阻焊材料的成本也相对较高，因此激光阻焊层的成本要高于油墨阻焊层。但是，对于一些对精度要求非常高、数量较少的特殊产品，激光阻焊层的成本可能是可以接受的。
可靠性和稳定性：
- 油墨阻焊层：油墨的附着性和耐腐蚀性可能会受到环境因素的影响，例如温度、湿度等。如果油墨的附着性不好，可能会导致阻焊层在使用过程中出现脱落、起皮等问题，影响铜底板的可靠性和稳定性。
- 激光阻焊层：激光刻蚀形成的阻焊层与铜底板的结合力较强，具有更好的耐腐蚀性和耐高温性，能够在恶劣的环境条件下保持良好的性能，因此激光阻焊层的可靠性和稳定性更高。