芯片盖板材料有哪些？-陕西普微电子封装热沉材料分享

芯片盖板材料主要有以下几种：

金属材料：
- 铜：具有良好的导电性和导热性，是传统芯片封装中常用的盖板材料。不过，随着芯片性能的不断提升，其散热需求越来越高，纯铜盖板在一些高端芯片应用中逐渐暴露出散热均匀性不足等问题，但在一些对散热要求不是极其苛刻的普通芯片封装中仍有应用。
- 可伐合金或铁镍定膨胀合金（Alloy 42）：这类合金材料的热膨胀系数与芯片相匹配，能够在不同温度环境下保持与芯片的良好结合，为芯片提供稳定的物理支撑和保护。并且它们具备较好的机械强度和抗腐蚀性，常用于对稳定性要求较高的芯片封装盖板。
- 铝合金：铝合金的优点是质量较轻、成本相对较低，同时也具有一定的导热性和机械强度。在一些对重量和成本有严格要求的芯片应用场景中，铝合金盖板是一种较为合适的选择。
- 钛合金：钛合金具有高强度、耐腐蚀、耐高温等优异性能，能够在恶劣的环境条件下为芯片提供可靠的保护。但其价格相对较高，加工难度也较大，所以一般在对性能和可靠性要求极高的高端芯片封装中使用。
- 不锈钢：不锈钢材料具有良好的机械强度和耐腐蚀性，能够为芯片提供较好的物理保护。不过，其导热性相对较差，在一些对散热要求较高的芯片封装中可能需要结合其他散热技术或材料一起使用。
陶瓷材料：
- 氧化铝（Al₂O₃）：氧化铝陶瓷是最常见的陶瓷盖板材料之一，具有较高的硬度、良好的绝缘性和导热性，能够有效地保护芯片免受外界环境的影响，并且可以帮助芯片散热。它的成本相对较低，生产工艺较为成熟，广泛应用于各种电子设备的芯片封装。
- 氮化铝（AlN）：氮化铝陶瓷的导热性能比氧化铝陶瓷更好，能够更高效地将芯片产生的热量传导出去，从而降低芯片的工作温度，提高芯片的性能和可靠性。但其价格相对较高，生产难度也较大，主要应用于对散热要求较高的高端芯片封装。
- 氧化铍（BeO）：氧化铍陶瓷具有极高的导热性，是所有陶瓷材料中导热性能最好的之一，能够为芯片提供卓越的散热效果。但是，氧化铍具有一定的毒性，在生产和使用过程中需要采取严格的防护措施，这限制了它的广泛应用。
玻璃材料：玻璃基板具有超低平面度、良好的热稳定性和机械稳定性。其非常平整的特性可改善光刻的聚焦深度，在同样面积下，玻璃上的开孔数量比在有机材料上多得多。并且玻璃通孔（TGv）之间的间隔能够小于 100 微米，这使得玻璃材料在构建高性能的多芯片封装方面具有很大的优势。此外，玻璃材料的成本相对较低，易于加工和制造，是一种很有潜力的芯片盖板材料。
聚酰亚胺（PI）：PI 是耐高温可达 400 摄氏度以上的有机高分子材料之一，可取代传统的 ITO 玻璃，大量应用在可折叠手机里的基板、盖板和触控材料4。其中透明 PI（CPI）主要应用于盖板材料和触控材料，在柔性芯片领域具有重要的应用前景，能够为柔性芯片提供良好的保护和支持4。
复合材料：为了满足芯片不断提高的性能要求，一些复合材料也被应用于芯片盖板的制造。例如，将金属和陶瓷材料进行复合，结合了金属的良好导电性和导热性以及陶瓷的高硬度和绝缘性等优点，能够为芯片提供更全面的保护和性能支持。