4J29可伐合金材料性能参数-陕西普微电子封装热沉材料分享
4J29 是一种膨胀合金,又称可伐(kovar)合金,以下是关于它的详细介绍:
- 化学成分:
- 碳(C):含量≤0.03%;
- 硅(Si):≤0.3%;
- 锰(Mn):≤0.5%;
- 硫(S):≤0.02%;
- 磷(P):≤0.02%;
- 铬(Cr):<0.20%;
- 镍(Ni):28.50% - 29.5%;
- 钴(Co):16.8% - 17.8%;
- 铜(Cu):<0.20%;其余为铁(Fe)。
- 物理性能:
- 密度:约 8.36g/cm³;
- 熔点:约 1449℃;
- 电阻率:0.49μΩ·m;
- 居里点:约 435℃;
- 线膨胀系数:在 20-450℃与硅硼硬玻璃相近,30-300℃时热膨胀系数为 4.6-5.2μm/m・°C,30-450℃时为 5.1-5.5μm/m・°C。
- 性能特点:
- 热膨胀特性:在一定温度范围内具有与硬玻璃相近的线膨胀系数,这使得它非常适合用于与玻璃或陶瓷进行匹配封接,能够保证在温度变化时,金属与玻璃或陶瓷之间的连接密封性。
- 低温组织稳定性好:具有良好的低温组织稳定性,但如果合金成分不合适或加工工艺不当等,可能会在常温或低温下发生奥氏体(γ)向针状马氏体(α)的转变,伴随体积膨胀效应,影响其性能。
- 抗氧化性:合金的氧化膜致密,能很好地被玻璃浸润,具有一定的抗氧化性。
- 良好的加工性能:可以通过锻造、轧制、拉伸等常规金属加工技术进行加工,不过加工时建议采用高速钢或硬质合金刀具,低速切削加工,并可使用冷却剂。
- 良好的焊接性能:焊接性能良好,可满足各种对接焊、防护气体弧焊和电阻焊的需求。
- 其他性能:该合金不与汞作用,适合在含汞放电的仪表中使用;具有良好的电镀性能,表面能镀金、银、镍、铬等金属。
- 应用领域:
- 电真空器件:是电真空器件主要密封结构材料,主要用于电真空元器件如发射管、振荡管、引燃管、磁控管、晶体管、密封插头、继电器、集成电路的引出线、底盘、外壳、支架等的玻璃封接。
- 航空航天领域:可用于制造高温部件、密封件以及结构连接件等。
- 核工业:由于其良好的抗辐照性能和耐腐蚀性,常被用于制造核反应堆中的控制棒、反应堆结构件等关键部件。
- 电子工业:用于制造精密电子元件,如热敏电阻、温度传感器等。
陕西普微电子科技有限公司在电子封装材料已经批量提供IGBT铜底板、钨铜、钼铜、CPC、CMC、金刚石铜、铝碳化硅、铝硅等封装热沉材料和封装管壳等系列产品,目前产品已经应用于国内外领先的半导体器件、芯片及射频器件生产厂家,欢迎咨询定制!
넶0
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