钼铜垫片和钨铜垫片的区别是什么？-陕西普微电子封装热沉材料分享

密度
- 钼铜垫片：钼的密度为 10.22 g/cm³，铜的密度为 8.96 g/cm³，钼铜合金的密度相对较低。
- 钨铜垫片：钨的密度高达 19.3 g/cm³，使得钨铜垫片的整体密度比钼铜垫片大很多。
硬度
- 钼铜垫片：钼本身具有较高的硬度，钼铜垫片硬度较高且韧性较好，在承受一定压力和摩擦时能保持较好的结构完整性。
- 钨铜垫片：钨的硬度极高，钨铜垫片的硬度也很高，在耐磨性能方面表现出色，能承受更大的压力而不变形。
热膨胀系数
- 钼铜垫片：钼的热膨胀系数相对较低，钼铜垫片热膨胀系数小，在温度变化较大的环境中能较好地保持尺寸稳定性，对精密设备的密封和连接有利。
- 钨铜垫片：钨的热膨胀系数也很低，钨铜垫片同样具备在温度波动下尺寸变化小的特性，但与钼铜垫片在具体数值上存在差异。
导电性
- 钼铜垫片：铜具有良好的导电性，钼铜垫片的导电性较好，能满足一般的导电需求，例如在一些电子设备中的导电连接部分可发挥作用。
- 钨铜垫片：虽然钨的导电性不如铜，但钨铜垫片也具有较好的导电性，并且在高温等特殊环境下，其导电稳定性可能与钼铜垫片有所不同。

粉末混合比例
- 钼铜垫片：制造时钼粉和铜粉的混合比例根据具体的性能需求而定，不同比例会影响钼铜垫片最终的性能，如硬度、导电性等。
- 钨铜垫片：钨粉和铜粉混合比例的调整同样影响钨铜垫片的性能，由于钨和钼性质的差异，其最佳比例与钼铜垫片不同。
烧结工艺
- 钼铜垫片：在烧结过程中，钼铜的烧结温度、时间等参数是根据钼和铜的特性来设定的，一般烧结温度相对钨铜较低。
- 钨铜垫片：钨的熔点很高，使得钨铜垫片在烧结时需要更高的温度和更严格的工艺控制，以确保钨和铜充分结合且性能达到要求。

电子行业
- 钼铜垫片：在一些对重量和散热有特殊要求的电子设备中，如便携式电子设备，钼铜垫片由于其相对较低的密度和良好的散热、导电性能，应用较为合适。
- 钨铜垫片：在一些需要承受较高压力、耐磨且散热要求高的电子设备，如大功率电子设备的散热模块中，钨铜垫片的高硬度和良好散热性能更具优势。
航空航天领域
- 钼铜垫片：由于其低密度、较好的综合性能，在航空航天设备的某些对重量敏感且需要一定性能的部位有应用，如一些小型传感器的密封或连接部件。
- 钨铜垫片：在航空航天领域中对硬度、耐磨和耐高温要求极高的部件，如发动机的高温部件周边的密封或连接垫片，钨铜垫片的应用更有优势。