翅片式热沉的结构和工作原理是什么?-陕西普微电子封装热沉材料分享
翅片式热沉的结构主要包括基板和翅片。基板通常是一块平整的板材,用于安装和支撑翅片。翅片则是由高导热性能的材料制成,如铝、铜等,它们的形状可以是直片、波纹片、针状翅片等,通过焊接、挤压等方式与基板连接在一起。
翅片式热沉的工作原理是利用翅片增加散热表面积,提高散热效率。当发热元件产生热量时,热量首先传递到基板上,然后通过基板传递到翅片上。翅片上的热量通过传导、对流和辐射等方式散发到周围环境中。由于翅片的表面积较大,因此可以大大提高散热效率,从而有效地降低发热元件的温度。
陕西普微电子科技有限公司在电子封装材料已经批量提供IGBT铜底板、钨铜、钼铜、CPC、CMC、金刚石铜、铝碳化硅、铝硅等封装热沉材料和封装管壳等系列产品,目前产品已经应用于国内外领先的半导体器件、芯片及射频器件生产厂家,欢迎咨询定制!
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创建时间:2024-09-05 17:50
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