厚膜电路和薄膜电路统称为什么?-陕西普微电子封装热沉材料分享
厚膜电路和薄膜电路统称为混合集成电路(Hybrid Integrated Circuits, Hybrid ICs)。
混合集成电路是指将厚膜技术、薄膜技术、离散元件(如电阻、电容、晶体管等)结合在一起的电路形式。它们的主要特征是将不同类型的材料和元件结合在一个基板上,以实现特定的电路功能。混合集成电路通常用于特殊应用场景,如高功率、射频、精密模拟电路等,能够兼顾性能和灵活性。
陕西普微电子科技有限公司在电子封装材料已经批量提供IGBT铜底板、钨铜、钼铜、CPC、CMC、金刚石铜、铝碳化硅、铝硅等封装热沉材料和封装管壳等系列产品,目前产品已经应用于国内外领先的半导体器件、芯片及射频器件生产厂家,欢迎咨询定制!
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