厚膜电路原材料有哪些？-陕西普微电子封装热沉材料分享

厚膜电路（Thick Film Circuit）是通过将导电、绝缘和电阻材料以浆料形式涂覆在基板上，经过高温烧结形成的电路。常用的厚膜电路原材料包括以下几种：

1. 导电材料（Conductive Materials）

   • 主要用于电路中的导电部分。常见的导电材料有银、金、钯银、铜等。
   • 银浆（Ag paste）：应用广泛，导电性好，成本较低。
   • 金浆（Au paste）：导电性极佳，但成本较高，主要用于高端应用。
   • 钯银浆（Pd-Ag paste）：耐腐蚀性好，常用于较为严苛的环境中。

2. 电阻材料（Resistor Materials）

   • 用于形成电阻元件，通常是由金属氧化物或碳化物与玻璃材料组成的混合物。常见材料有：
     • 氧化钌（Ruthenium oxide, RuO₂）
     • 二氧化钌（Ruthenate, Ru-based）
     • 氧化钯（Palladium oxide, PdO₂）

3. 介电材料（Dielectric Materials）

   • 用于形成绝缘层，起到隔离导电路径的作用，确保电路不同部分之间不发生短路。常见的材料有：
     • 铝硅酸盐玻璃（Aluminosilicate glass）
     • 氧化铝（Alumina, Al₂O₃）

4. 粘合剂和溶剂（Binders and Solvents）

   • 为了在涂覆过程中保持浆料的流动性和粘附性，通常需要加入有机粘合剂和溶剂。粘合剂可在烧结过程中挥发或分解，而不会影响最终电路性能。
   • 常用溶剂有乙醇、松节油等。

5. 基板材料（Substrate Materials）

   • 厚膜电路一般使用陶瓷基板，最常见的是氧化铝基板（Alumina substrate），因为它具有良好的热稳定性和绝缘性能。
   • 其他基板材料还包括氮化铝（Aluminum nitride, AlN）和氧化铍（Beryllium oxide, BeO）。

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