提高热沉效应的方法有哪些？-陕西普微电子封装热沉材料分享

提高热沉效应的方法

• 材料选择：选择具有高热导率的材料，如铜、金刚石或铝，作为热沉材料，可以显著提高散热效率。
• 结构设计：优化电力模块的结构设计，如采用微通道散热技术，可以增加散热面积，提高散热效率。
• 冷却方式：采用液冷或强制风冷等冷却方式，可以更有效地将热量从热沉中带走。

陕西普微电子科技有限公司在电子封装材料已经批量提供IGBT铜底板、钨铜、钼铜、CPC、CMC、金刚石铜、铝碳化硅、铝硅等封装热沉材料和封装管壳等系列产品，目前产品已经应用于国内外领先的半导体器件、芯片及射频器件生产厂家，欢迎咨询定制！