优选电子热沉材料的要点-陕西普微电子封装材料分享

在选购电子热沉材料时，需综合考虑以下几个方面：

1. 导热性能：选择导热系数高的材料，以提高散热效率；
2. 热膨胀系数：选择与电子设备材料相匹配的热膨胀系数，以避免因热膨胀不匹配导致的应力或损坏；
3. 机械强度和耐候性：确保材料在长时间运行过程中保持稳定，不易变形或老化；
4. 成本效益：在满足性能要求的前提下，选择性价比高的材料。

陕西普微电子科技有限公司在电子封装材料已经批量提供IGBT铜底板、钨铜、钼铜、CPC、CMC、金刚石铜、铝碳化硅、铝硅等封装热沉材料和封装管壳等系列产品，目前产品已经应用于国内外领先的半导体器件、芯片及射频器件生产厂家，欢迎咨询定制！