热沉金属电子散热片的导热系数一览表及常见应用-陕西普微电子封装材料分享

金属复合材料通常用于需要高导热性和低热膨胀系数的应用中，如高性能电子设备的热管理。具体的导热系数会因复合材料的成分和结构不同而有所变化。在电子领域和半导体领域，这些具有散热功能的材料统称为-热沉或者电子散热片。

在这里，我们可以提供一些常见热沉（电子散热片）金属材料的导热系数信息，这些数据通常在热管理和散热设计中是非常有用的：

1. 铜 (Copper): 约 400 W/(m·K)
2. 铝 (Aluminum): 约 205 W/(m·K)
3. 金 (Gold): 约 315 W/(m·K)
4. 银 (Silver): 约 430 W/(m·K)
5. 钢 (Steel): 不锈钢约 15-20 W/(m·K)
6. 铁 (Iron): 约 80 W/(m·K)
7. 黄铜 (Brass): 约 109 W/(m·K)

       8.铝碳化硅（AlSiC）: 170-220 W/(m·K)

       9.铜钼合金 (CuMo): 170-250 W/(m·K)

       10.铜钨合金 (CuW): 180-220 W/(m·K)

       11.金刚石铜（Dia-Cu）：≥550 W/(m·K)

以下是包含金属和金属复合材料的热沉材料导热系数及其应用的表格：

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