陶瓷与金属烧结封装外壳---陶瓷封装材料

在材料选择上，封装外壳所用金属材料可选用4J29（可伐合金）、铁镍钴合金、4J42铁镍合金、4J50铁镍合金、10#钢、不锈钢、硅铝、铜等金属材料，而熔封材料可选择钼组玻璃和钢组玻璃作为绝缘熔封材料，钎焊材料以Ag72Cu28为主要焊接材料。

外壳的尺寸公差除特殊要求外，一般按GB1804-2000中的m级。

外壳的表面镀涂可根据要求进行镀金、镀镍以及局部镀涂。

外壳的内外引线长度可根据用户要求确定。

可根据用户要求对该类外壳进行设计和生产。

Ø 双向耐压差为：60MPa；耐温300度

Ø 高温保持插针与壳体的绝缘>50MΩ

Ø 陶瓷管与管壳保持棱角分明

Ø 烧结后保持外形尺寸的稳定和光洁度

Ø 气 密 性：≤1.01х10¯³Pa·cc/s，0.2Mpa

Ø 绝缘电阻：≥10000MΩ

Ø 盐雾实验:5%,48h防潮湿，防霉菌性能等符合GJB598A-96标准

Ø 高温冲击：-55℃～+150℃，15次

Ø 工作高度：海拔30000m

陕西普微电子科技有限公司可以根据客户的要求，提供从研发、生产、后期机加工、电镀等一系列电子封装服务，欢迎交流！