CPC是什么材质？CPC材料的应用

CPC材料铜-钼铜-铜材料，也被称为铜/钼-铜/铜或Cu/Mo-Cu/Cu，是一种三明治结构的平板复合材料。其芯材为金属Mo70Cu合金，双面覆以纯铜，厚度比例为1:4:1。这种材料具有高强度、高热导率以及可冲制成型等特点，因此被广泛应用于射频、微波和半导体大功率器件封装中。此外，铜-钼铜-铜材料的界面结合牢固，可承受850℃高温冲击，且可设计的热膨胀系数使其与半导体和陶瓷等材料相匹配。同时，该材料无磁性。

CPC材料铜-钼铜-铜材料的主要特性包括：

1. 可调的热膨胀系数：这种材料的热膨胀系数可以根据需要进行调整，使其能够适应不同的应用场景。
2. 高热导率：铜-钼铜-铜材料具有高热导率，可以有效地将热量传递和扩散，这对于需要散热的电子设备来说是非常重要的。
3. 优良的耐高温性能：这种材料能够在高温环境下保持稳定的性能，使其在高温环境中能够持久地工作。
4. 优良的机械性能：铜-钼铜-铜材料具有高强度和优良的机械性能，能够承受各种机械应力的作用。
5. 可加工性：这种材料可以通过轧制、电镀和爆炸成形等方法进行加工，以制备成各种形状和规格的制品。

由于具有以上特性，铜-钼铜-铜材料在电子封装领域中得到了广泛的应用。它可以作为热沉、引线框和多层印刷电路板（PCB）的底膨胀与导热通道等。此外，这种材料还可以用于制造高温传感器、加热器、热交换器等。

总的来说，CPC材料 铜-钼铜-铜封装材料是一种高性能、多功能的新型材料，具有广泛的应用前景。

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