用于IGBT模块的针翅状Pin-Fin散热铜基板

            这种带针翅的IGBT模块的散热结构，应用于IGBT。

       IGBT是InsulatedGateBipolarTransistor的简写。IGBT器件是功率变流装置的核芯，广泛应用于电动/混合动力汽车、轨道交通、变频家电、电力工程、可再生能源和智能电网等领域，主要功能是将直流电变为交流电,是电力电子最重要的大功率主流器件之一。

　　目前，国外各大知名IGBT器件供应商，如英飞凌（Infineon）、富士（Fuji）、三菱（Mitsubishi）、瑞萨（Renesas）相继推出了车用IGBT芯片，精细沟槽栅技术成为主流技术。我国如斯达、比亚迪、中车株洲所等国内器件也已经开始在新能源汽车领域开始大批量替代进口，实现规模化应用，具有一定的产业基础。

随着沟槽技术的日臻成熟，沟槽精细化对于电动汽车用中低压IGBT芯片整体性能的提升起到了关键性的作用。在新能源电动车上，配套使用的电机控制器由于功率等级较高，对于逆变器的散热要求也不断提高，而采用pinfin(针翅)结构的逆变器，可以获得更大的散热面积，有效保证逆变器的安全运行。

　　散热柱型基板可实现IGBT模块的水冷高效散热，散热柱型（Pin-Fin）基板包括散热底板，散热底板的内表面开设有凹槽、用于与IGBT模块贴合后形成液冷水道，IGBT模块的针翅位于凹槽内，散热底板于凹槽的外周侧与IGBT模块之间设置有第一密封件和第二密封件，散热底板于第一密封件与第二密封件之间设置有环形槽，环形槽的一面与IGBT模块贴合，并通过散热底板外表面上的通孔与外界连通。

       Al/SiC(铝碳化硅)复合材料是一种新型的IGBT散热材料，是目前公证可以提供良好热鼓胀系数的材料，大大提升了IGBT功率模块的性

能。经测试可多出5倍的产品寿命。

      我们可以根据客户需求把散热柱型（Pin-Fin）基板可设计成针状与弧形等。设计环节主要包含以下内容，首先是对待数据加工的零部件类型、尺寸、型号等内容进行确定，并生成零部件图样，同时对数控加工中的工艺性进行分析，确定数控加工的工艺路线，然后明确数控加工的各个工序内容，最后对数控参数和加工刀具进行选择等。我们第一步将依据设计要求进行锻造按粗加工、半精加工、精加工的顺序，加工精度逐渐提高。这样，一方面提高了金属去除率，另一方面满足了精整车的均匀性要求。先对基板内表面和外表面进行粗加工，然后对内表面和外表面进行精加工。锻压过程由于结构力学强度等的考虑，会产生一些水口，需要用CNC铣去水口，方便后续加工。在CNC加工过程中，为了控制变形，我们采用二次加工，去应力，最大可能地减少产品变形度。我们还可以提供从喷砂阳极氧化到电镀等所需的表面处理,包括做成目前市场上流行的金色。

我们可以根据客户的要求，提供从研发、生产、后期机加工、电镀等一系列电子封装服务，欢迎交流！