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“普微电子”————致力于半导体集成封装散热领域引领者
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我们可以根据客户的图纸要求,提供从研发、生产、后期机械加工、电镀等一系列电子封装材料服务。
产品加工性能高、导热性能好、综合性能好、交付时间快
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热沉产品
PRODUCTS
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最新一代导热材料———
CVD金刚石热沉材料介绍
热沉材料,由于要与芯片紧密贴装,需要考虑2大基本性能要求:高的热导率(thermal conductivity,TC)和匹配的热膨胀系数(coefficient of thermal expansion,CTE)。
金刚石通过晶格振动传热,碳原子产生振动的量子能量较大,也就是振动频率很高,因此热导率非常高。天然单晶金刚石的室温(25℃)热导率可达到2200W/(m·K),作为对比,金属铜的热导率约为4 00W/(m·K),而传统的半导体材料硅的热导率不足200W/(m·K)。采用CVD法人工培育的金刚石,其室温热导率通常也能达到1000-2000W/(m·K)。
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陕西普微电子科技有限公司是以先进金属基复合材料加工技术为基础,专业从事半导体热沉材料、微电子封装管壳等相关产品的研发、生产、销售于一体的高科技技术型企业。
公司结合国外先进金属基复合材料技术及国内知名材料研究院的研发合作,引进大量的技术人才,以微波通讯行业为起点......
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